低溫等離子刀頭髓核消融術應用于頸椎病

應用低溫等離子刀頭髓核消融術治療頸椎病
 
等離子髓核消融術具有操作簡單、安全、創(chuàng)傷小、近期療效優(yōu)的特點，是一種有效的治療頸椎病的微創(chuàng)介入手術。
 
頸椎病是以頸部酸痛，僵硬為主要臨床癥狀的疾病。傳統(tǒng)的治療方法是椎間盤摘除術，但此手術為開放手術，手術創(chuàng)傷大，危險性高。最近十年來，經皮椎間盤減壓術被認為是安全、可靠的治療椎間盤突出的微創(chuàng)方法,低溫等離子髓核消融術是椎間盤減壓術的一種。
 
手術步驟
等離子刀頭手術穿刺入路及進針方法:
①患者取仰臥位，頸部墊軟枕以便使頸部后伸舒展，保持肌肉松弛;
②C型-臂X光機透視下定位病變椎間隙，標記穿刺點，常規(guī)消毒鋪巾;
③1%利多卡因約5ml局部浸潤穿刺點及椎前筋膜;
④X光機引導下于動脈鞘和內臟鞘間隙進入，病變椎間盤正中置入專用穿刺針，正位透視位于中點，側位透視位于椎間盤后緣。拔出穿刺針芯，X線引導下置入連接到消融主機的頸椎專用冷消融刀頭。確定刀頭的位置準確(距椎間盤后緣約3mm)，設置能量為3檔，踩熱凝鍵0.5~1秒，若有明顯刺激癥狀立即停止，重置刀頭。若無明顯刺激癥狀，再踩消融鍵10~15秒，同時勻速旋轉360緩慢轉動刀頭行氣化消融，逆時針方向行氣化熱凝。將刀頭連同套管針一起拔出3mm，退至椎間盤中央，再次同法消融。最后詢問病人自主感覺，如有需要，可進行第二個椎間盤消融術。見圖(一)旋出刀頭后拔出穿刺針，清潔消毒術野，粘貼敷料。
 
術后注意事項及護理 術后佩戴頸托兩周，常規(guī)口服抗生素一天(疼痛嚴重時用地塞米松50mg/d ,靜滴三天)。部分患者術后當日可能有輕微頸部不適感，避免活動，注意頸部傷口的清潔護理。術后3天行頸保健操功能鍛煉。
 
 
低溫等離子刀頭髓核消融術的理論依據(jù) 低溫等離子射頻髓核消融術將組織消融與射頻熱凝相結合，通過對髓核組織進行消融、汽化，降低椎間盤內的壓力，從而起到緩解疼痛的作用[12,13]。主要作用原理是:應用100kHz射頻使得組織內的離子(K+，Na+等)形成等離子體，并且將其加速，加速的等離子體將髓核組織內的肽鍵打斷而形成元素分子和低分子氣體(O2，H2，CO2)，氣體通過穿刺通道溢出，從而解除對硬膜和神經根的壓迫以達到治療目的[14,15]。因此射頻又稱為等離子刀。
等離子刀頭通過穿刺針到達靶組織椎間盤髓核組織，使得髓核達到減容減壓，很小的壓力減輕，會明顯地減輕病變對神經根或神經末梢的刺激，從而緩解癥狀也明顯。并且去除部分髓核組織而完成椎間盤內髓核組織的重塑;同時射頻熱凝使椎間盤髓核組織的膠原收縮而固化。相比與其他內減壓術，其特點是操作簡單(在局麻下通過C型臂X光機引導下進行穿刺);創(chuàng)傷小(穿刺孔直徑僅為1mm);安全(儀器在工作時候僅產生40℃的溫度，加熱時產生70℃的溫度，溫度范圍40℃~70℃，在具有較小的熱滲透和組織壞死，僅對周圍2mm范圍內的組織產生作用);低溫等離子髓核消融術只打斷分子結構, 改變椎間盤的生化狀態(tài),而不是對椎間盤的直接熱變性。